一、 COB封裝點膠環(huán)節(jié)如何選擇膠水類型及方法？

cob封裝點膠的主要目的是固定晶片（DIE），防止后續(xù)邦線時脫落。常用膠水包括紅膠和銀膠，紅膠成本低且固化速度快，銀膠導(dǎo)電性更優(yōu)但價格較高。點膠方法主要有兩種：

• 1.針式轉(zhuǎn)移法：像蘸墨水一樣用針尖取膠點涂，速度快但精度依賴操作熟練度。

• 2.壓力注射法：類似“擠牙膏”，通過氣壓控制膠量和形狀，適合高精度需求場景。需注意膠點尺寸需匹配芯片重量和面積，避免溢出污染焊盤。

二、cob封裝固化為何需嚴(yán)格控溫與時間？

cob封裝固化光電烤箱是將膠水從液態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài)的關(guān)鍵步驟，直接影響粘接強(qiáng)度。通常采用兩種方式：

• 1.隧道爐烘箱熱循環(huán)：溫度控制在80~150℃，時間約30~60分鐘，如同“烤面包”需均勻受熱，避免局部過熱導(dǎo)致膠層開裂。

• 2.自然固化：室溫下放置數(shù)小時至一天，適合小批量生產(chǎn)，但效率較低。

3.封裝隧道爐固化不足會導(dǎo)致粘接力弱，過度固化則可能使膠體脆化，影響抗震性。

三、cob封裝后如何確?？煽啃?？

封裝膠體需完全覆蓋芯片和引線，形成保護(hù)層。常見問題及對策包括：

• 1.氣泡缺陷：膠水中混入空氣會降低密封性，需在點膠前脫泡或采用真空注膠工藝。

• 2.膠層厚度不均：過薄易暴露焊線，過厚增加應(yīng)力，通常控制在0.1~0.3mm，類似“涂防曬霜”需均勻覆蓋。

• 3.返修困難：固化后膠體硬度高，需專用溶劑或激光去除，因此點膠前需嚴(yán)格檢測芯片位置。

四、 COB封裝相比傳統(tǒng)工藝的優(yōu)勢

COB通過直接貼裝裸芯片，省去封裝外殼，使電子元件體積縮小30%以上，同時減少引線長度，提升信號傳輸效率。其高密度特性尤其適合智能穿戴、微型傳感器等對空間敏感的場景。

目前COB封裝后固化的配套的隧道式烘箱廠家相對較少，因為目前基于產(chǎn)能需求，只有頭部企業(yè)對連續(xù)性大批量有一定生產(chǎn)需求，因此現(xiàn)今市場主流還是采用立式熱風(fēng)循環(huán)烘箱為主，江西鑫金暉智能科技有限公司是率先布局COB封裝隧道爐的工業(yè)烘干烤箱設(shè)備廠家，同時也是COB封裝頭部企業(yè)的隧道爐供應(yīng)商，鑫金暉作為工業(yè)隧道爐十大品牌，是業(yè)界罕見具備全域自研自造的隧道爐龍頭企業(yè)，掌握全棧式技術(shù)體系，因此定制能力基本覆蓋80%以上的烘烤制程場景，已累積3000多個客戶項目服務(wù)經(jīng)驗，贏得各界獨(dú)角獸和上市企業(yè)的青睞。