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二十多年國(guó)內(nèi)十大隧道爐廠家·PCB塞孔絲印機(jī)十大品牌
封裝隧道爐是通過(guò)精準(zhǔn)溫控與氣流調(diào)控,實(shí)現(xiàn)膠水化學(xué)交聯(lián)固化的工業(yè)烘干設(shè)備,廣泛應(yīng)用于LED、半導(dǎo)體、新能源電池、電子元件等定制制造領(lǐng)域。其核心價(jià)值在于根據(jù)不同膠水特性提供適配工藝,保障粘接強(qiáng)度與穩(wěn)定性,同時(shí)兼顧生產(chǎn)效率與良率。

針對(duì)工業(yè)常用膠水的差異化需求,設(shè)備通過(guò)三項(xiàng)核心設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)兼容:
1.隧道爐寬域溫控模塊:支持室溫至 300℃連續(xù)調(diào)節(jié),適配環(huán)氧膠(80-120℃)、硅膠(150-180℃)、低溫固化膠(40-60℃)等不同類型,升溫速率可在 2-15℃/min 區(qū)間精準(zhǔn)設(shè)定。
2.隧道烘箱可調(diào)式氣流系統(tǒng):通過(guò)變頻風(fēng)機(jī)與獨(dú)特風(fēng)道設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)風(fēng)速 0.5-3m/s 無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)。例如,對(duì)易產(chǎn)生氣泡的厭氧膠采用低風(fēng)速緩流,對(duì)需快速脫水的熱熔膠啟用強(qiáng)風(fēng)循環(huán)。

3.隧道爐廠家模塊化爐膽結(jié)構(gòu):可更換的不銹鋼 / 特氟龍內(nèi)膽,分別適配導(dǎo)電銀膠(防腐蝕)與有機(jī)硅密封膠(防粘黏),更換時(shí)間≤30 分鐘,滿足多品種柔性生產(chǎn)。
·LED 封裝隧道爐:支架與芯片的膠水固化需控制爐內(nèi)溫差在 ±3℃內(nèi)。雙側(cè)風(fēng)道形成的對(duì)稱氣流,可防止熒光粉因溫差出現(xiàn)沉淀聚集。某企業(yè)數(shù)據(jù)顯示,該方案使光效偏差≤2%,不良率降低 50%,且支持 60-150℃寬溫調(diào)節(jié),適配不同色溫芯片需求。
·半導(dǎo)體烘箱封裝隧道爐:針對(duì)芯片鍵合膠,采用 ±2℃控溫精度(行業(yè)主流水平),配合階梯升溫程序(60℃預(yù)烘→100℃固化→120℃后處理),使膠水交聯(lián)度穩(wěn)定在 97% 以上,引腳脫落率≤0.1%。

·快充電池封裝隧道爐烘箱:極耳密封膠需嚴(yán)格遵循 5℃/min 線性升溫(波動(dòng)≤±0.5℃),設(shè)備通過(guò) PID 動(dòng)態(tài)算法避免熱沖擊,將膠層內(nèi)應(yīng)力降低 40%,不良率控制在 0.3% 以下。
封裝隧道爐的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于 “通用性 + 精準(zhǔn)度” 的平衡。通過(guò)寬域參數(shù)調(diào)節(jié)與模塊化設(shè)計(jì),既能滿足不同膠水的固化特性,又能保障各行業(yè)精密封裝需求。選擇時(shí)需優(yōu)先考察溫控范圍、氣流可調(diào)性及換型效率,以適配多品類生產(chǎn)場(chǎng)景,提升設(shè)備綜合利用率。