在 PCB 制造中，塞孔不良是影響產(chǎn)品可靠性的核心難題，每一個環(huán)節(jié)的疏漏都可能導(dǎo)致孔洞填充失?。唤黯谓饡熤悄芸萍加邢薰局悄軌毫θ讬C針對行業(yè)痛點，以 “精準(zhǔn)壓力控制 + 智能定位 + 高效填充” 三大核心技術(shù)，實現(xiàn)對塞孔不良的系統(tǒng)性攻克。

一、填充不飽滿與氣孔殘留：壓力控制技術(shù)的革命性突破

問題根源：

傳統(tǒng)塞孔設(shè)備壓力不穩(wěn)定，易導(dǎo)致樹脂或油墨無法完全填滿孔徑，形成空洞；空氣殘留引發(fā)的氣泡問題，更會直接影響 PCB 的電氣性能和機械強度，尤其在高密度板中，此類問題會導(dǎo)致信號傳輸異常甚至短路風(fēng)險。

鑫金暉解決方案：
鑫金暉智能壓力塞孔機搭載自研增壓系統(tǒng)，可實現(xiàn) 6-8KG 增壓印刷，確保油墨或樹脂以均勻壓力填滿孔徑，徹底解決 “半塞”“空塞” 問題；或采用真空塞孔系統(tǒng)，真空度可達(dá) 50Pa，在塞孔前對孔洞進(jìn)行負(fù)壓處理，有效排出孔內(nèi)空氣，配合 “一刀式” 填充工藝，一次印刷即可實現(xiàn) 100% 孔內(nèi)飽滿。

二、孔位偏差與邊緣溢料：CCD 視覺定位技術(shù)精準(zhǔn)校準(zhǔn)

問題根源：
PCB 鉆孔精度不足、設(shè)備定位偏差或人工對位失誤，易導(dǎo)致塞孔位置偏移，造成孔口邊緣溢料、線路短路等問題；尤其在多層板或 HDI 板生產(chǎn)中，微米級的定位誤差就可能引發(fā)后續(xù)壓合、鉆孔工序的連鎖不良。

鑫金暉解決方案：
設(shè)備集成高精度 CCD 視覺定位系統(tǒng)，結(jié)合 AI 算法自動補償機械誤差，定位精度可達(dá) ±0.02mm，確保塞孔位置與設(shè)計圖紙完全吻合。獨特的四柱式升降結(jié)構(gòu)與自鎖機構(gòu)，在壓力施加過程中保持網(wǎng)版與基板的平行度，避免因壓力不均導(dǎo)致的邊緣溢料，配合可調(diào)節(jié)刮刀角度設(shè)計，實現(xiàn)精準(zhǔn)填充。

三、材料兼容性與生產(chǎn)效率：柔性化工藝適配技術(shù)破局

問題根源：
不同類型的樹脂、油墨材料特性差異大，傳統(tǒng)設(shè)備難以適配；多料號小批量生產(chǎn)時，換型耗時長達(dá) 30 分鐘以上，且需頻繁調(diào)整參數(shù)，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，無法滿足高端 PCB 的多樣化需求。

鑫金暉解決方案：
智能壓力塞孔機支持 “參數(shù)化記憶功能”，可存儲 200 + 種材料工藝參數(shù)，通過觸控屏一鍵切換，換型時間壓縮至 3-5 分鐘。針對高粘度樹脂或超細(xì)孔徑（0.25-0.8mm），設(shè)備可自動調(diào)節(jié)壓力曲線和填充速度，兼容 FR-4、HDI、厚銅板等多種基材。其開放式控制系統(tǒng)還支持客戶自定義工藝參數(shù)，配合遠(yuǎn)程運維功能，實現(xiàn)設(shè)備性能的動態(tài)優(yōu)化，單臺設(shè)備產(chǎn)能可達(dá) 4-6 片 / 分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升 50% 以上。

從單點突破到系統(tǒng)升級：鑫金暉的技術(shù)底氣

鑫金暉智能壓力塞孔機的優(yōu)勢，源自 20 年深耕積累的 160 余項專利技術(shù)。其核心部件如：增壓系統(tǒng)、自鎖機構(gòu)均為自主研發(fā)，通過與深南電路、景旺電子等 20 余家 PCB 上市企業(yè)的深度合作，設(shè)備已在高密度塞孔（孔徑比 12:1）、超薄板（0.35mm ）等復(fù)雜場景中驗證可靠性。

在 PCB 高密度化、精細(xì)化的趨勢下，塞孔工藝的優(yōu)劣直接決定產(chǎn)品競爭力；江西鑫金暉智能科技有限公司以 “精準(zhǔn)技術(shù)對接實際痛點” 的理念，讓智能壓力塞孔機不僅成為解決不良的 “手術(shù)刀”，更成為提升生產(chǎn)效率的 “加速器”，為行業(yè)提供了從設(shè)備到工藝的全鏈條優(yōu)化方案。