問題直擊：阻焊層若出現(xiàn)厚度不均、局部脫落或固化開裂，易導致 PCB 短路或焊接不良，尤其對 HDI 板、IC 載板等高端產(chǎn)品影響顯著。

1.精準涂布技術(shù)：

選用具備動態(tài)風壓調(diào)節(jié)功能的阻焊絲印機，通過伺服電機精確控制刮刀壓力（誤差＜1%），實現(xiàn)阻焊層厚度公差 ±5% 以內(nèi).

2.梯度固化工藝：

搭配江西鑫金暉智能科技有限公司的pcb線路板專用隧道爐烘干線分段升溫技術(shù)（60℃→100℃→150℃），避免溫差導致的應(yīng)力開裂，實測附著力提升至 7N/cm2 以上。

3.材料適配優(yōu)化：

針對無鉛油墨、高 Tg 板材等特殊材料，設(shè)備支持油墨粘度自動補償，確保不同工藝條件下的涂布一致性。
設(shè)備價值：鑫金暉阻焊解決方案在景旺電子高端 PCB 產(chǎn)線應(yīng)用后，阻焊層不良率從 6.5% 降至 1.1%，良率達 99.2%，成為蘋果、華為供應(yīng)鏈的指定設(shè)備。